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线路板选择性焊接技术的难点
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目前,越来越多的制造商开始把目光投向选择焊接,PCB电子工业焊接过程中,选择所有的焊点,焊接的同时,不仅可以降低生产成本,同时克服了回流焊温度敏感元件的影响。

选择性焊接的工艺特点

与波峰焊特性的比较,可以了解选择性焊接工艺。两个谎言之间最明显的区别在波峰焊的PCB的下部完全浸入在液体焊料,选择性焊接中,只有一部分的特定区域中的钎料波接触。 PCB本身就是一个贫穷的传热介质,焊接,它不会加热熔化相邻元件的焊点和PCB面积。也必须在焊接之前,用焊剂预涂覆。与波峰焊相比,仅在PCB的下部要被焊接的部分,而不是在整个PCB焊剂涂布。此外,选择性焊接仅适用于焊接盒组件。选择性焊接是一种新的方法,选择性焊接工艺和设备是必要的成功焊接的透彻理解。

一个典型的选择性焊接工艺,的助焊剂喷涂PCB预热,浸,和拖焊。

助焊剂涂布工艺

助焊剂涂布工序选择性焊接中,起着重要的作用。焊接加热和焊接的端部,磁通应该有足够的活性,以防止产生的桥梁和防止PCB氧化。的磁通进行喷雾时的X / Y操纵器的PCB的顶部通过的磁通的喷嘴,喷射到PCB待焊位置的磁通。磁通单口喷嘴喷雾微孔同步/图形喷雾多种选择的微波峰值后,在回流焊过程中的焊接,最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射永远不会脏区外的焊点。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷射沉积通量在PCB上的位置精度为±0.5mm,在为了,确保光通量始终覆盖在上述的焊接部分,喷焊剂量耐受由供应商提供,技术手册应所需的磁通的使用通常是建议100%的安全公差范围。

预热过程

选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力,但要除去溶剂预干燥助焊剂,在进入焊锡波前,所以,焊剂有正确的黏度。焊接时,预热的热量进行的焊接质量的关键因素,PCB材料厚度,器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。选择性焊接预热不同的理论来解释:有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前预热,另一种观点是,无需预热和焊接。用户可以根据选择性焊接工艺的具体情况安排。

焊接工艺

选择性焊接的过程中,有两种不同的过程:该过程拖动焊接和浸焊过程。

选择性拖焊工艺是在一个单一的小尖的焊锡波上完成。拖动焊接过程中是适合于焊接在PCB上的上非常接近的空间。例如:个别的焊点或针单排引脚拖焊工艺。 PCB以不同的速度和角度的移动,以达到最佳的焊接质量上的焊接用焊嘴的焊波。为了确保焊接过程中的稳定性,尖端的内径小于6mm。焊料溶液的流动,已经确定,为不同的焊接需要,焊料的喷嘴在不同的方向上安装和优化。该机器人可提供从不同的方向,即,0°?12°不同的角度,靠近焊波,被焊接,以便用户可以在电子元器件上的各种设备中,大多数设备,它建议的倾斜角10°。

与浸焊的过程中,拖动焊料焊接处理溶液和PCB板的运动,从而使比浸焊的??过程中在焊接过程中的热转换效率。然而,通过焊接连接所需的热量的量所形成的钎料波通行证,但单一的焊接用焊嘴的焊波的质量是小的,只有温度的钎料波是比较高的,从而实现了拖焊工艺要求。实施例:钎料温度为275℃?300℃,拖动速度10毫米/秒至25毫米/秒通常是可接受的。在焊接区域的氮,以防止氧化的焊波,焊波消除氧化,拖动焊接过程中避免桥接缺陷的产生,并且这个优势增加的拖动焊接过程中的稳定性和可靠性。

本机具有高精度,高灵活性的特点,?榻峁股杓频南低晨梢酝耆菘突У奶厥馍蠖ㄗ,并可以升级以满足未来发展的需要生产。机器人的运动半径的可覆盖磁通喷嘴预热和焊锡嘴,因而有相同的移动设备以完成不同的焊接工艺。机特定的同步过程可以大大缩短单板制程周期。机械手有能力做出这种选择焊具有高精确度和高品质的焊接。首先是机器人的高度稳定的精确的定位能力(±0.05mm)的,以确保各板的高度所产生的参数重复相同的,其次由机器人5维运动使得PCB能够以任何优化的角度,并方位接触锡面,获得最良好的焊接质量。机械臂夹板装置上安装的触针的焊波高度,由钛合金,并且可以周期性地测量的焊波在程序的控制下,通过调节焊料泵的旋转速度控制焊料波的高度的高度,为了确保工艺的稳定性。

当然,单嘴焊锡波拖焊过程中,也存在一些不足,如焊接时间长。但是,我们可以利用多尖端的设计,以最大限度地弥补这方面的不足,从而提高产量。


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